由 dawei
不同应用对Die-to-Die接口的要求
针对HPC、网络、超大规模数据中心和人工智能 (AI)等应用，Die-to-Die接口主要有4个不同的用例。
扩展SoC通过连接Die，以实现Die间紧密耦合的性能，从而提高计算能力，并为服务器和AI加速器创建多个SKU，如图a)。拆分SoC可以制作规模非常巨大的SoC，同时也提高良品率，降低成本，并通过将大型单体SoC分成较小的裸晶组装在一起，从而延伸了摩尔定律，如图b)。“
聚合”使不同的裸晶实现多种不同功能，以充分利用每个功能的最佳工艺节点。这种方法还有助于在FPGA、汽车和5G基站等应用中降低功耗，并减小面积，如图c)。“分解”使中央数字芯片与I/O芯片分开，便于中央芯片向先进工艺迁移。而I/O芯片维持保守节点，以降低产品演进的风险和成本，支持重复使用，并加快上市速度，如图d）。