苹果正在开发搭载M3芯片的iMac,预计明年年末上市

  有消息称,苹果完成M1 Ultra芯片、M2芯片的开发后,已经开始开发第三代芯片。
 
  (以下均为当地时间)通过《Power on News Letter》表示:"iMac的M3芯片版本已经开始开发工作。"
 
  虽然不知道该芯片具备何种改进,但苹果已经开始为其他iMac开发处理器,这一事实非常有趣。
 
  报道说,苹果正在开发至少9个搭载M2芯片的Mac产品,产品有望在未来几个月内上市。
 
  据悉,苹果正在开发的产品有▲搭载8核CPU、10核GPU的M2芯片的MacBook Air、▲M2芯片和M2 Pro芯片的Mac Mini、▲搭载M2芯片的普及型13英寸MacBook Pro、▲搭载M2 Pro芯片、M2 Max芯片的14英寸、16英寸MacBook Pro、▲M1 Ultra的后续产品。
 
  彭博社马克·格曼(bloomberg mark german)表示:"听说M2芯片并不是苹果内部唯一正在测试的芯片。听说iMac M3版本已经在开始投入工作。但我认为到明年年底之前可能不会上市。"

dawei

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