紫光国微 公司车载控制芯片正在进行路测，预测今年完成

         紫光国微在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司车规级安全芯片已经在小批量试用中。车载控制芯片正在进行路测，预计今年完成，目前进展顺利。
  
         紫光国微表示，公司主要业务为半导体芯片设计，经过 20 余年的积累，在研发能力、核心技术、供应链和客户、品牌以及人才等诸多方面形成体系化的竞争优势，在移动通信、金融支付、特种集成电路等细分领域处于市场领先地位。未来，公司将继续夯实主业，持续巩固并加大当前领域的领先优势，同时积极探索新的应用场景，开拓新的利润增长点。
 
         2022 年，紫光国微将布局汽车、物联网等战略性、先导性领域，推动关键研发项目顺利执行，形成未来业绩支撑。做好可转债募投项目，为安全芯片进入 5G、服务器、车联网等高端市场及汽车芯片领域业务的发展奠定基础。推进 MEMS 光刻项目，加快小型化、高频化晶振的开发工作。此外，加强与高校、研究院所合作，持续挖掘物联网等新兴领域技术及市场机会。
 
         同时，紫光国微将进一步加强特种集成电路核心技术攻关，不断丰富其产品品类，同时全力提升产能，抢抓市场机遇，扩大经营规模，推动大客户数量稳定增长。加强产业链上下游合作，提升智能安全芯片传统业务盈利能力，同时集中资源推动创新业务快速产出。推动内部协同，解决半导体功率器件业务的产能瓶颈。