由 dawei
全球在今年面临大规模的芯片短缺问题，而前一段时间东南亚疫情爆发，导致许多当地晶圆厂减产甚至停工，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）报告预估，随著产业重新开放，马来西亚芯片封测厂的复甦，可能将释放汽车、伺服器被压抑的大量需求，有望带领半导体产业走出短缺危机。
大摩表示，主要因为芯片封装／测试属于劳力密集产业，多数整合元件制造厂（IDM）都在马来西亚设立了后端代工厂。虽然大马仅佔全球后端代工产能的14％，但考虑到高比例的IDM厂，大摩预估，全球汽车／伺服器封测有2到3成是在马来西亚完成。大摩认为，马来西亚是目前全球汽车芯片供应的关键瓶颈，大马国内后端工厂的产量减少，预计是一些车厂至今仍需要减产的关键原因。
根据大摩对马来西亚晶圆厂设备供应商的调查，9月结束时平均产能利用率已恢复至89％，同一数据在8月结束时为51％。大摩也注意到那些主要导致汽车／伺服器供应链瓶颈的半导体供应商，例如安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、德州仪器（Texas Instruments）和意法半导体（STMicro）工厂营运情况都出现明显的改善。