所谓SOI,也就是Silicon On Insulator的简称,也就是硅晶体管结构在绝缘体之上的意思。从原理上看,SOI就是在顶部的硅器件层下方加入一层绝缘体层,从而使相邻的硅晶体管分离。这样可将相邻晶体管之间的寄生电容减少一半。SOI的优点是可以较易提升时钟频率,并减少电流漏电,帮助打造更为省电的IC。同时,因为SOI晶圆本身衬底的阻抗值的部分也会影响到器件的表现,因此后来也有公司在衬底上进行阻抗值的调整,达到射频器件特性的提升。
在先驱们的探索下,SOI晶圆在射频、功率和硅光等多个领域发挥着越来越重要的作用,而成立于1992年的Soitec无疑是当中的一个专家。作为一家专注于半导体材料的领先企业,Soitec拥有包括Smart CutTM技术、外延技术和智能堆叠技术在内的三项核心技术和专业工程材料。正是这些技术的推动下,Soitec成长为全球最大的“优化衬底”供应商。其中,Smart Cut技术更是能让Soitec可以领先全球的根本。
陈文洪告诉记者,公司的专利技术Smart Cut是一个薄层的迁移技术,可以把不同的材质进行键合。