由 dawei 前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能。谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点虽然放在了AI等方面，但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍。不过，以上两款芯片基本都是自研自用的芯片，真正备受关注的还是高通和联发科的次世代旗舰产品——高通骁龙898和联发科天玑2000。
按照此前消息爆料称，骁龙898将会在12月中旬正式亮相，而天玑2000将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。
知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：
骁龙898：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。