消息称华为已表明适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于 3…
晶体管
dawei 52年来CPU芯片发生了哪些？晶体管提升1亿倍
在半导体行业，Intel联合创始人戈登摩…
亚马逊第三代处理器降临 550亿晶体管 七合一64核心
官宣半年之后，亚马逊云(AWS)自研的第…
台积电自曝2nm晶体管新结构 终于告别FinFET
中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成…
明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 新晶体管结构
今日，由中国半导体行业协会集成电路设计分…
晶体管密度至多提高50％！英特尔新研究欲加快芯片微缩
近日，英特尔研究团队公布最新研究论文，展…
Intel关键新击破 晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(国际…
英特尔宣布多项新技术 3D堆叠晶体管
据新浪科技消息，日前，美国电脑芯片巨头英…
比起传统晶体管快1000倍的“开关”
这种光物质耦合构成了新设备的基